半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是目前世界上發(fā)展最為迅速的產(chǎn)業(yè)之一，廣泛應(yīng)用于航空、航天、醫(yī)療、汽車、電子等領(lǐng)域。半導(dǎo)體封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起著至關(guān)重要的作用。今天，電池帽制造公司中傲新瓷與您分享半導(dǎo)體器件制造封裝材料和生產(chǎn)工藝流程。

一、什么是半導(dǎo)體器件？
半導(dǎo)體是導(dǎo)電性能介于金屬導(dǎo)體和絕緣體之間的一種材料。而由半導(dǎo)體材料制成的具有特定功能的電子器件我們稱它為半導(dǎo)體器件。大多數(shù)半導(dǎo)體器件都至少包含一個(gè)由P型半導(dǎo)體區(qū)與N型半導(dǎo)體區(qū)接觸形成的PN結(jié)，半導(dǎo)體器件的特性和工作過程都與此有密切聯(lián)系。

二、常見的半導(dǎo)體器件有哪些？
我們把常見的半導(dǎo)體通常劃分為四類，如下圖所示，主要包含：集成電路，分立器件，傳感器和光電子器件。
分立器件是未封裝集成的獨(dú)立器件，如TO管座管帽封裝二極管，三極管，整流二極管和功率二極管等，利用一定的布線和制造工藝將分立器件整合在基板上制成的電路我們把它稱之為集成電路，按照電路功能和結(jié)構(gòu)的不同，可以劃分為模擬電路，微處理器，邏輯電路和存儲(chǔ)器等。傳感器的應(yīng)用無處不在，我們常見的傳感器有大氣監(jiān)測(cè)傳感器，樓道的煙霧傳感器及汽車內(nèi)部的溫度傳感器等，按照其應(yīng)用途徑及原理可以劃分為物理傳感器，化學(xué)傳感器和生物傳感器；光電子器件主要包含光器件，受光器件和光復(fù)合器件，例如我們常見的LED和OLED，光纖以及一些激光發(fā)射器等都屬于光電器件。

三、新型半導(dǎo)體器件封裝材料及分類

常見的新型半導(dǎo)體器件封裝材料主要有三種類型：

一是陶瓷基封裝材料，優(yōu)點(diǎn)是機(jī)械強(qiáng)度高，熱穩(wěn)定，氣密性和耐濕性好，對(duì)電子系統(tǒng)起到較強(qiáng)保護(hù)作用，缺點(diǎn)是成本高，適用于高級(jí)為微電子器件的封裝。

二是塑料基封裝材料，優(yōu)點(diǎn)是材料成本低，工藝簡(jiǎn)單，體積小，質(zhì)量輕，缺點(diǎn)是介電損耗高，脆性大，熱膨脹系數(shù)不匹配且熱導(dǎo)率低。

三是金屬基封裝材料，優(yōu)點(diǎn)是熱導(dǎo)率和強(qiáng)度高，缺點(diǎn)是成本較高，不宜實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。

四、半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工藝流程

半導(dǎo)體器件生產(chǎn)工藝流程主要有4個(gè)部分，即晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。

晶圓制造是指在硅晶圓上制作電路與電子元件如電晶體、電容體、邏輯閘等，整個(gè)流程工藝復(fù)雜，主要有晶圓清洗，熱氧化，光刻（涂膠、曝光、顯影），蝕刻，離子注入，擴(kuò)散，沉積和機(jī)械研磨等步驟，來完成晶圓上電路的加工與制作。

晶圓測(cè)試是指對(duì)加工后的晶圓進(jìn)行晶片允收測(cè)試其電氣特性。目的是監(jiān)控前道工藝良率，降低生產(chǎn)成本。

芯片封裝是利用陶瓷或者塑料封裝晶粒及配線形成集成電路；起到固定，密封和保護(hù)電路的作用。

封裝后測(cè)試則是對(duì)封裝好的芯片進(jìn)行性能測(cè)試，以保證器件封裝后的質(zhì)量和性能。

五、內(nèi)容總結(jié)

以上是我為大家分享的關(guān)于“半導(dǎo)體器件制造封裝材料和生產(chǎn)工藝流程”的問題。