由于晶圓生產(chǎn)附加值極高，因此半導(dǎo)體檢測設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。2020年，我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模達到176億元。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模有望接近400億元。
半導(dǎo)體檢測從設(shè)計驗證到最終測試都不可或缺，貫穿整個半導(dǎo)體制造過程。半導(dǎo)體檢測包括設(shè)計驗證、工藝控制檢測、晶圓測試(CP測試)以及成品測試(FT測試)。
按照電子系統(tǒng)故障檢測中的“十倍法則”，如果一個芯片中的故障沒有在芯片測試時發(fā)現(xiàn)，則在電路板(PCB)級別發(fā)現(xiàn)故障的成本為芯片級別的十倍。因此，半導(dǎo)體檢測設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要角色，且其地位日益凸顯。
